CSPLED及其彩光系列
CSPLED及其彩光系列

主要特点:

ØCSP封装技术空间最紧凑,尺寸小,更适用于密集排布和混光,可满足各种设计需求倒装芯片陶瓷基板共晶焊接,导热性能佳,工作电流大。无透镜平面结构,光束角125度-130度,无需搭载其他透镜也能实现定向照明。相同条件下,中心照度高
Ø双产品系列满足不同需求。
lG5J系列为立体包裹定制CSP车规等级倒装芯片,荧光胶层不易脱落,
lG5W系列为倒装芯片和荧光胶层被立体包裹在白墙内,美观,高档,简洁。

Ø多色CSPLED集成
n13131616 CSPLED集成技术。
n排布间隔小,不同颜色CSPLED交叉排布,混色效果好。
Ø荧光粉转换产生的超红(PC-Hyper)、正红(PC-Red)、琥珀红(PC-Amber)、绿光(PC-G) :统一采用氮化镓基蓝光芯片作为激发源,不同颜色的光源具有相同的电气特性、极大简化驱动器设计;具有更好的温度特性和流明维持率,极大简化各种条件下的色彩管理;光谱范围宽,颜色更饱满,不刺眼,混色更柔和,更适用于智能照明和景观照明;搭配白光可以弥补白光光谱范围内的色彩缺失,提升显色特性

 

CSPLED及其彩光系列