CSP集成强光光源(含投影仪光源)

CSP集成强光光源(含投影仪光源)

主要特点:

Ø采用CSP集成封装技术空间最紧凑,尺寸小,更适用于密集排布和混光可满足各种设计要求。
Ø双产品系列满足不同的应用需求。
n采用倒装芯片,陶瓷基板,共晶焊接,无金线,满足大功率集成封装。
n采用垂直芯片,超驱能力更强,发光面积更小,中心光强更高。
Ø荧光胶层立体包裹,不易脱落,无玻璃盖板,无破碎隐患,可靠性高。
Ø光源准平面出光,50%中心光强处的发光120-135度,匹配合适收光(聚光)透镜, 50%中心光强处的发光角度 35 ± 15
Ø高显指(Ra > 97 R9 > 95),满足专业摄影拍照与美术TLCI的高要求。
Ø适用于舞台摄影用成像灯、聚光灯、光束灯、染色灯、蜘蛛灯、蜜蜂眼灯、矩阵灯、帕灯、幻影灯等,军警民用探照灯、致盲灯,长距离大范围景观照明用投光灯,洗墙灯,航标灯,航空航海铁路道路交通工具用大功率头灯,无人机,集鱼灯,光纤耦合照明等。
Ø投影仪专用光源】G3/G4系列采用常规COB封装技术,G5系列采用CSP封装技术,倒装芯片高密度集成,光强分布更均匀,投影照度更高。

 

CSP集成强光光源(含投影仪光源)